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In-Line AOI

HOI-6000 Series

본 설비는 AMOLED, TFT-LCD, Color Filter 패널 제조공정에서 발생하는 각종 결함을 고속으로 검출하는 장비로서, 고객의 품질관리 및 생산성 향상을 확보하기 위한 In-Line 장비 독창적인 초고속 이미지처리 프로세스 (DDM CORE) 기술과 광학 알고리즘, 고성능 TDI SCAN CAMERA 제어기술을 적용하여 미세 불량을 정확하고 빠르게 검출하고 분류하여 공정상 불량 관리에 매우 효과적인 설비 입니다.

Feature

  • 고속 및 고해상도의 16K TDI Line Scan camera 기술
  • 다양한 유리원판 크기에 대한 Air floating Stage 비 접촉 이송 기술
  • PLC를 사용한 반송 제어로 In-line 반송 안정성 확보
  • 고속 Review System (Hyper Review) 구성으로 다량의 Review Image 취득
  • 최적화된 감도를 위한 스마트 조명 제어 기술
  • 픽셀 Zone 알고리즘을 이용한 사용자 정의 결함 분류 기술
  • CD(Critical Dimension) / OVL (overlay) 측정 기능
  • 원격 모니터링 시스템 (RONS)


Stand Alone AOI

HOI-5000 Series

본 설비는 AMOLED, TFT-LCD, Color Filter 패널 제조공정에서 발생하는 각종 결함을 보다 정밀하고 정확하게 검출하기 위한 독립형 장비로서 프로세스(DDM CORE) 기술과 고성능 광학 알고리즘, TDI SCAN CAMERA 제어 기술을 적용하여 미세 불량을 정확하고 빠르게 검출하고 분류하여 공정상 불량 관리에 매우 효과적인 설비 입니다.

Feature

  • 결함검도 측정(0.8um~3um)
  • 고속 및 고해상도의 TDI Line Scan Camera 기술과 독자적으로 개발한 영상처리 기술(DDM CORE)
  • 실시간 픽셀 Zone 알고리즘을 이용한 사용자 정의결함분류 기술
  • 광학 검사용 실시간 자동 초점 추적모드
  • CD(critical dimension) / OVL(overlay) 측정 기능
  • 원격 모니터링 시스템 (RONS)


High Sensitive Sub-micron AOI

본 설비는 기존의 FPD용 검사 장비의 수준을 한 단계 뛰어 넘는 고정밀도 AOI로 AMOLED, LTPS 등 미세 패턴 공정 검사에 매우 효과적인 설비입니다.

Feature

  • 세계 최초 결함 검출 감도 (0.8um, 0.6um, 0.4um 개발 완료 )
  • Laser 엔코더 피드백과 Nano 정밀 에어 베어링 스테이지
  • Piezo 구동 실시간 자동 초점
  • Hybrid 광학 헤드


MN AOI

본 설비는 TFE 공정 중 Inkjet을 통한 Monomer 도포 후 Monomer 도포 상태를 검사하여 Inkjet 장비의 컨디션을 확보하기 위한 설비 입니다. Monomer의 도포 및 경화 직후 검사를 진행하기 위해 N2 Chamber를 적용 합니다.

Feature

  • 진행 방향에서 30도 회전 Macro 광학계 구현하여 line Mura 검출력 극대화
  • N2 환경 가능 조명 적용
  • N2 환경 위해 저온 구조 채택


TFE AOI

본 설비는 TFE 공정의 맨 마지막에 검사를 진행하여 제품 불량을 발생시키는 결함을 검출 및 분류하여 제품을 판정하는 설비 입니다. 정확한 판정을 위해서 예상 결함의 3D 측정을 진행하여 다양한 정보를 획득하고 검사 과정에서 유효 결함 판정 정확도를 높이기 위해 Oblique 조명을 적용 했으며 이를 통해 돌기 여부를 판단할 수 있습니다.

Feature

  • 30도 Oblique + Bright Field 광학계를 이용한 Image 시인성 극대화
  • WSI 3D에 Film 알고리즘을 적용 TFE 투명 표면 인식을 향상
  • 5X WSI 적용하여 결함의 전체 형상 확인 가능

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